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焊接制程的建议温度曲线

添加时间:2018-01-22

表面黏着元件的回流焊接温度曲线


Profile Feature

Sn-Pb Eutectic Assembly

Pb-Free Assembly

Average ramp-up rate( Tsmax to Tp )

3 ℃ / sec Max.

3 ℃ / sec Max.

Preheat

 

 

Temperature Min ( Tsmin )

100 ℃

150 ℃

Temperature Min ( Tsmax )

150 ℃

200 ℃

Time ( Tsmin to Tsmax ) ( ts )

60 ~ 120 sec

60 ~ 180 sec

 

Time maintained above

 

 

Temperature ( TL )

183 ℃

217 ℃

Time ( tL )

60 ~ 150 sec

60 ~ 150 sec

 

Peak Temperature ( Tp )

255 ℃ -0/+5 ℃

255 ℃ -0/+5 ℃

Time within 5℃ of actual Peak
Temperature ( tp )

10 ~ 30 sec

20 ~ 40 sec

Ramp - down Rate

6 ℃ / sec Max.

6 ℃ / sec Max.

Time 25 ℃ to Peak Temperature

6 minutes Max.

6 minutes Max.

注1:所有温度是指在封装体的表面进行测量的温度。

 

注2:在峰值温度(tp)正负5度的条件下,定义的回流焊最大"作业"时间


 插件式元件的波峰焊接温度曲线



Profile Feature

Sn-Pb Eutectic Assembly

Pb-Free Assembly

Average ramp-up rate

~ 200 ℃ / sec

~ 200 ℃ / sec

Heating rate during preheat

Typ. 1 ~ 2, Max 4℃ / sec

Typ. 1 ~ 2, Max 4℃ / sec

Final preheat temperature

Within 125℃ of solder temp.

Within 125℃ of solder temp.

Peak Temperature

235℃

260℃

Time within +0 / -5 ℃ of actual peak

10 sec

10 sec

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